11月27日，第七届微电子才智中国大会在英国365官网友谊校区举行。校党委书记、中国工程院院士李言荣参加会议开幕式并致辞。工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强出席开幕式并讲话。中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟参加会议。论坛开幕式由副校长张艳宁主持。

本次论坛由英国上市公司官网365、西安电子科技大学联合主办，中国电子信息产业发展研究院承办。工业和信息化部、教育部、产业界以及陕西省相关部门领导、高等院校、企业、教育机构相关部门代表和业界代表参加大会，共同探讨集成电路产业引才、育才、留才、用才等焦点问题。

李言荣代表学校对与会专家学者表示欢迎，并对各位长期以来对学校的信任关心与支持表示感谢。他说，西工大“三航”特色显著，行业背景深厚，科研的系统整机型号能力强，“总师育人文化”深入人心，培养了一大批“总师型”人才和工程技术人才。近年来，微电子和集成电路在高校和社会受到了广泛关注，其重要性不言而喻。学校集成电路学科正在不断推进以应用场景驱动的应用基础研究，希望各位专家学者继续关心支持其发展。

周海燕代表工信部对各单位为集成电路产教融合做出的贡献表示感谢，希望各高校与企业立足产业需求，通力合作、加强沟通，推动产教融合迈上新台阶。

刘文强在致辞中感谢各单位对大会工作的支持。他表示，目前集成电路产业对人才的需求已经从量的扩张向质的提升转变，期待通过本次大会，发挥平台作用，对接校企需求，为集成电路产业人才发展做出贡献。

中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，美国国家工程院外籍院士、清华大学学术委员会副主任黄翊东，俄罗斯工程院院士、国家特聘专家王立军分别作大会报告。

会上，英国上市公司官网365与中国电子信息产业发展研究院共建“集成电路与智能微系统研究中心”揭牌仪式举行，张艳宁、刘文强、英国上市公司官网365院长马炳和、集成电路所所长周峰共同为研究中心揭牌。

会上还举行了《中国集成电路产业人才发展报告（2023-2024年版）》发布仪式，并宣读《集成电路学科发展与产业人才培养倡议书》。

在大会主题报告环节，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里，西安奕斯伟材料科技股份有限公司副总裁、首席人事官石小磊，智联招聘集团执行副总裁李强围绕“集智强芯”主题作相关报告。北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，北京大学集成电路学院副院长鲁文高，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司总裁魏育成，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长胡远奇，西安西岳电子技术有限公司总经理陈宝忠围绕“链动未来”主题作相关报告。这些报告不仅展示了产业界和教育界针对集成电路产业所作的探索与突破，也为与会者带来了深刻的启示和思考。

会上还公布了2024第四届“芯雇主”半导体优秀人力资源案例征集活动结果，召开了百校百企行：集成电路学科发展与产业人才培养论坛。

本次大会的成功举办，深化了集成电路学科发展和产业人才培养改革，还为推动产业高质量发展提供了科学指引。通过聚焦集成电路产业人才培养，推动学科产教融合，培育创新高峰。

会前，李言荣会见了周海燕、黄翊东、王立军一行。会后，学校副校长岳晓奎陪同刘文强一行参观了学校科技馆和科技成果转化展馆。

（文字：白婧熠、张思平；摄影：郭友军；审核：余鹏、马西平）